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上海新阳:大基金力挺硅片国产化,新阳再获增资

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大基金等产业基金增资3亿元,满足大硅片短期融资需求。

2016年5月23日,子公司上海新昇获上海硅产业有限公司增资3.085亿元,资金用来满足大硅片项目的短期需求。上海硅产业投资有限公司,由国家集成电路产业投资基金、上海国盛有限公司、上海武岳峰集成电路合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发有限公司发起成立。硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后,的持股比例由原来的38%降至24.36%。硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权,成为上海新昇的控股股东,即大硅片项目的控股股东。

国内首家大硅片供应商。

公司将建设300mm晶圆生产线,将在未来拥有15万片/月的生产线,总计投入18亿元,3亿元定增已经募集成功,国家补贴7.5亿,硅产业公司又新增资3.085亿元。

预计年收入可达12.5亿元,6-7年回收全部投资额。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标,我国对集成电路硅片的需求有大于20%的增长幅度,到2017年国内硅片需求量将突破60万片,到2020年将超过100万片,市场前景广阔。

力争打破焊接球、湿法设备的国外垄断。

公司与台湾恒硕科技合资建立晶圆焊接球厂,总投资3,000万,上海新阳占55%。

未来扩充至五条产线,拟在2020年成为中国最大的焊接球供货商,占据50%以上市场份额。预计五年后进入稳定期,每年带来归母净利润1000万。公司与硅密四新合资提供湿法工艺支持以及设备服务,切入封装设备领域,注册资本2,000万,新阳占45%。硅密四新背后有美系技术支持,将成为国内首家湿法设备供应商。目标实现五年累计实现税后净利润9525万元人民币,其中归属于母公司年均利润857万元。

看好国内半导体材料与设备商的成长速度,给予“买入”评级。

我们预计公司2016-2018年EPS分别为0.37、0.63、0.75元,基于公司标的的稀缺性和先进封装材料设备的高成长性,给予公司2016年100x-110x的估值,对应股价37.0-40.7元。看好公司未来发展,若考虑大硅片项目照预期发展,18年利润会有质的改变,预计公司市值将轻松突破百亿。

风险提示:半导体进入壁垒高,公司产品国产化替代速度有不确定性。